主要技術參數(shù)

可測片型：3 寸、?4寸、5寸，6寸、8寸

測試硅片單元尺寸：20—200 mil

定位精度：≤?±0.01mm/110mm

自動對準精度：±0.01mm

誤測率：≤?1 ‰

全自動對位時間：≤?15 s

測試速度 45 mil ? 5.0 pcs/s

50 mil ? 4.6 pcs/s

87 mil ? 4.2 pcs/s

步進分辨率：0.001

Z向行程：0～5mm?可調

承片臺轉角θ調節(jié)范圍：±20o

CBTZ-3100Z型自動對位探針臺能對晶片實現(xiàn)自動對位測試，操作簡單，快捷，測試精度高，具有MAP顯示功能。它與測試儀連接后，能自動完成對各種晶體管芯的電參數(shù)測試及功能測試 。

操作方式

CBTZ型自動對位探針臺

提供了清晰直觀的觸屏操作頁面，

手觸點擊即可完成對晶片的自動對位測試。

除此之外還提供了更加簡潔 方

便的小鍵盤操作方式，操作者可依據(jù)

個人偏好和習慣選擇任意種操作 。

機器軟件的操作界面

功能小鍵盤

機器功能

具有自動掃描對位功能，對位精度
高、速速快，Windows7界面，動態(tài)map
圖顯示測試過程。

具有圓形測試，范圍重測，探邊

測試，范圍打點，回收測試，矩形
測試和脫機打點多種測試功能。

具有X、Y、Z三軸運動結構，操作軟

具有Z軸行程分段運動功能，其

過沖高度和折回高度，并且具有探邊

測試針痕比例圖片（反光白點為針痕）

多芯粒 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 單芯粒